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走进和美

公司简介

COMPANY PROFILE

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司,位于深圳市龙岗区坪地街道。公司成立于2007年,注册资金1.75亿元,是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业公司在深圳、江门、香港均设有子公司

公司主要产品以IC封装基板为主,如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封装基板)、指纹识别卡、闪存系列产品等,目前已经研发成功高密度互连积6-8层板(HDI),自主拥有独立的PCB工业园和独立的环保处理系统。公司从2008年至今,连续被认定为国家高新技术企业,公司是中国电子电路行业协会会员单位、中国半导体行业协会会员单位,是深圳市线路板行业协会会员单位。

      公司以严谨务实的企业管理风格、训练有素的管理团队、现代化的专业设备、稳定成熟的生产工艺等以保证各类产品的品质及准期交付的优势, 旨在更好更快的给客户提供服务赢得客户的一致好评


发展历程

DEVELOPMENT PATH

  • 2007
  • 深圳和美精艺科技有限公司于2007年6月28日成立,注册资本267万,拥有自己独立的PCB工业园和独...
  • 2014
  • 经深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合认定的“高新技术企业...
  • 2017
  • 出资5000万,在江西吉安设立全资子公司,江西和美精艺芯科技有限公司,用于生产IC封装基板。
  • 2019
  • 完成1.1亿元注册资本实缴,在江门设立子公司,同年获得深圳市上市后备企业资质。
  • 2021
  • 完成B轮数亿元融资,引进富士康、深创投、涌铧、高新投、格力等知名投资机构。与知名公司签订战略合作协议...
  • 2011
  • 收购深圳市正基电子有限公司,引入VCP电镀软金技术及设备,逐渐成为集成电路封装基板最主要的生产商之一
  • 2016
  • 注册资本增加到人民币6000万元,引进日本台湾及韩国标准化自动化设备,扩大海外市场,并开拓企业级客户
  • 2018
  • 增资5000万,注册资本达1.1亿元,引进进口生产线,扩大产能,筹划上市工作。
  • 2020
  • 完成A轮融资,引进达晨、中小企业基金等知名投资机构;完成1.292亿元注册资本实缴。在珠海市富山工业...

企业文化

CULTURE

  • 和美使命

    聚焦客户关注的挑战和压力,提供有竞争力的IC载板解决方案和服务,持续为客户创造最大的价值

  • 和美愿景

    为奋斗者提供发展的平台,让奋斗者拥有自己的实业;
    成为全球最佳IC载板供应商。

  • 和美宗旨

    以人为本、诚信、创新、责任
    平衡、创兴、成长、倡导清洁生产、循环利用

企业风采

ENTERPRISE SHOW

  • 企业风采一
  • 企业风采二
  • 企业风采三

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